0.7纳米量产计划已制定
先进半导体的研发竞争已迈入全新阶段，有「全球半导体产业背后头脑」之称的比利时微电子研究中心（IMEC）表示，还要向前跨进4代才会出现
先进半导体的研发竞争已迈入全新阶段，有「全球半导体产业背后头脑」之称的比利时微电子研究中心（IMEC）表示，还要向前跨进4代才会出现的1纳米制程路线图（Roadmap）已排定，估计在2027年就能实用化，而更新的0.7纳米制程也预料在2029年之后量产。
如果真的实现，届时AI 人工智能等的运算性能将大幅提升。
芯片上晶体管数量约2年增加1倍的摩尔定律，自1965年发表至今仍被电子产业奉为准则，但是近年来似乎走到物理极限。
IMEC公司首席执行官Dr.Luc Van den hove接受《日本经济新闻》采访时强调，摩尔定律在全新技术的搭配下，要前进多少个世代都不成问题。
在谈到2纳米以下制程的研发进展时，Van den hove表示，IMEC和荷兰艾司摩尔（ASML）合作的极紫外光（EUV）机台研发工作正如火如荼进行，且日本的东京威力科创（TEL）也参与其中。预计测试机台可在 2023 年初完成，也有企业打算在 2026 年投入量产。
Van den hove 认为，半导体性能的大幅提升，可让家电、机器人这类「边缘装置」（Edge Device）有效运用AI 科技。他也提到，目前的AI 技术多倚赖云端运算，但是未来在和边缘装置之间将可取得平衡。而运用云端和边缘装置来分散演算，也可望减少将数据送往数据中心所需的电能消耗。
台积电（2330-TW）和韩国三星都计划在2025年投入2纳米制程量产。美国方面，英特尔（INTC-US）为扳回一城也正在急起直追，IBM（IBM-US）则已于5月宣布，在2纳米制程的测试生产取得成果。
微电子研究中心是拥有约5000名研究者的非营利的研究机构。台积电（TSMC）、美国英特尔和韩国三星电子等大型半导体厂商、设备与原材料厂商通过派遣研究人员或进行委托研究来参与其中。此前，根据微电子研究中心的路线图开发的技术成为各企业推进实用化的基础。
